对于很多使用计算机使用者来说，散热成为了不得不考虑和烦恼的事情。而对这个问题头痛不已的，除了用户还有芯片制造企业。散热直接影响着部件的寿命及系统运行的稳定性，因此专为解决散热的散热器问世。但是随着芯片集成度越来越高，传统的散热技术已经无法满足新的散热需求。

近日，北京依米康散热技术有限公司与中国科学院理化技术研究所合作，研发出了首款液态金属CPU散热器，变革了传统散热技术，满足芯片新的散热需求。金属作为冷却流体能够产生优异的散热性能，液体金属在常温下能够如液体一样自由流动，具有极强的导热能力和吸纳热量的能力。

液体金属散热器功耗、噪音更低，性能稳定，具有广泛的应用前景，能够解决芯片散热问题。同时以液态金属散热为核心，可拓展出更多先进散热器形式，还有望应用于国防、军工等多个需要冷却的领域。