散热方案介绍

通讯设备产品散热方案

客户要求

芯片功耗：35W

散热方式：加风扇主动散热

外观尺寸：55*55*20mm 以内

散热解决方案

采用散热片加风扇的方式

散热片尺寸：50*50*10mm

四个孔的孔距：41*41mm

固定方式：扣具

散热片部份

根据主板空间要求，散热片尺寸定为50*50*10mm,

使用铝挤工艺的散热片，为了保证散热片底部与芯片完美接触，

底部使用拉丝工艺处理，主板上固定孔位的距离，孔距定为41*41mm

风扇部份：

风扇采用40*40*10mm DC轴流风扇，将散热片的热量带走

固定方式

风扇与散热片使用螺丝来固定

散热器与主板通过扣具来固定，简单方便

整体效果图：